河南科技大学[J ALLOYS COMPD]:退火温度与引线框架铜带梯度显微组织及残余应力的相关性研究 电子器件中集成电路的微型化推动引线框架制造从机械冲压向化学蚀刻转变，使得低残余应力与高强度、高导电性一同成为关键性能要求。本研究对 C70350 铜合金带材进行了去应力退火处理（ 150~550 ℃，保温 3 分钟），并通过透射电子显微镜（ TEM ）、电子背 应力 残余应力 显微组织 铜带 引线框架 2025-09-08 19:10 6